金戈电气优质铜箔导电软连接厂家直销产品【详细说明】

镀银铜箔软连接由以下两种技术成型：
1、将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
2、将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。

材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。

技术参数：搭接面可镀锡、镀镍或镀银，产品可根据用户要求加工各种非标软连接，用户带料加工。*大搭口尽寸：长300mm，宽400mm，厚60mm总长度不限。

镀银铜箔软连接：搭接口选用分子压熔焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特征。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种工作。运用条件极点高温度+300℃，极点低温度-40℃， 相对大湿度≤95%。